应用范围: 底部填充(underfill) 引脚包封(Pin encapsulating) 精密涂覆(conformal coating) 堆栈封装POP(package on package) 围坝填充(dam&fill) SMT红胶制程 COB封装(COB package) 点锡膏制程(LTS/HTS) 产品名称:GAEA-750 机台尺寸:750*1450*1530(mm) PCB适用尺:50*50mm~400*350mm(单轨) 定位精度:+/- 20um @3sigma, X,Y,Z 重复精度:+/- 10um @3sigma, X,Y,Z 较大速度:1500mm/s (X,Y) 运行模式:单轨单头/双轨双头 产品名称:GAEA-1000 机台尺寸:1000*1350*1542.5(mm) PCB适用尺:50*50mm~510*460mm(单轨) 定位精度:+/- 40um @3sigma, X,Y,Z 重复精度:+/- 20um @3sigma, X,Y,Z 较大速度:2000mm/s (X,Y) 运行模式:单轨单头/双轨双头